近日 HTC 向美國媒體發出邀請函，邀請他們參加下月 19 日的產品發表會。雖然邀請函並無透露當天會發佈甚麼產品，但估計當天會發佈旗艦 Android 手機 － HTC M7 的機會相當高。
傳聞 HTC M7 的硬件規格，包括使用 1.7GHz 的 Qualcomm SnapDragon 四核心處理器、2GB RAM、32GB ROM、4.7 吋 1080P 熒幕 (448ppi 比 iPhone 5 的 Retina 熒幕更高)、1300 萬像素鏡頭和 2300mAh 電池，有消息指出它將於 3 月中展開預售。
來源：bgr
