隨著九月這個新 iPhone 推出日子愈來愈近，近日 iPhone 7 的疑似實機諜照亦愈來愈多，今日又有多 3 張在網絡流傳，根據這些相片可見，這部似乎是 Plus 型號（或者有傳是將命名為 iPhone Pro），終於改用雙鏡頭設計，而且機背改用全金屬設計，飛走兩條用於天線功能的膠邊，並將之移至機頂及機底位置，以免再被人批評機背設計樣衰。
▲如果這真的是 iPhone 7 Plus / iPhone Pro，機背似乎將有大改動。
如果屬實，這是首部採用雙鏡頭的 iPhone。另外，從上面相片可見，機面似乎與現時的 iPhone 6s Plus 差不多，同樣具備大熒幕及差不多的邊框粗度，亦仍然保留 Home 鍵及 Touch ID 指紋辨識器。不過今次的諜照只有 3 張，而且未能見到機頂及機底，所以仍未知道這部新 iPhone 是否仍與之前的機款一樣，仍然保留 3.5mm 耳機插孔。
此外，從上面第一張諜照可見，機底較近底部似乎設有 3 個小點，這與 iPad Pro 機側的金屬點在設計上十分相似，有傳 Apple 將會推出專為此 iPhone 而設的鍵盤底座 / 充電器，至於是什麼功能就真的要它真正推出時才知道了。
來源：Playfuldroid
