在今年先進晶片製程大戰中，台積電似乎先下一城，最快將在今年第二季以 7nm 製程為華為量產最新款的 Kirin 980 處理器。然而 Samsung 以極紫外光刻技術，成功比預期進度提早半，研發出 7nm 製程技術，似乎亦能趕及在今年量產 7nm 製程生產的晶片。
台積電和 Samsung 的技術競賽自 16 nm 製程起愈演愈烈，雙方都在研發新製程上投下大量資源，嘗試推進半導體工藝發展。現時雙方的 10 nm 製程技術已成功實用化，其中台積電取得華為 Kirin 970 及蘋果 A11 晶片，而 Samsung 則包辦了高通 Snapdragon 845 處理晶片 。
在 7nm 的舞台上，台積電早於今年首季已順利投產，將為華為代工生產 Kirin 980 處理器，更有傳即將取得蘋果及高通的代工合約。但 Samsung 卻成功能用更先進，使難度極高的 EUV 極紫外光刻，原本有關技術要到今年下半年才能開發完成，而現在比預計早了半年完成，成為世界首間應用有關技術的半導體生產商。
有消息指高通已將旗下最新晶片樣本送到 Samsung 進行測試，未知是否傳聞中的 Snapdragon 855 處理晶片。已早前 Samsung 已宣布其 7nm 製程技術已取得了高通 5G 晶片的訂單。
有消息指，Samsung 開發團隊已全面轉向開發 5nm 製程工藝，由於他們已成功應用極紫外光刻技術，相信技術難度將會大幅降低。而台積電計畫在明年試用有關技術，相信要到 2020 年 5nm 製程才能全面被應用，看來會落後 Samsung。
資料來源：xcnnews
