Apple 與 Qualcomm 高通之間的官司已持續兩年，縱使有外媒指雙方的 CEO 關係一般，但雙方現已正式達成和解，Apple 已簽署六年合約，向 Qualcomm 支付專利授權費，但金額未有透露。
與此同時，協議亦包括了兩年的合約延伸。和解達成後，Apple 將繼續採用 Qualcomm 晶片作 iPhone、iPad 和 Apple Watch 的部件，以在將來支援 5G 網絡。
今次的和解可謂事出突然。外界一直相信 Apple 會沒法在 2020 年前生產 5G iPhone，而面對其他其他的挑戰者，Apple 唯有向 Qualcomm 妥協。
在這次事件中，Intel 可謂大輸家。在和解協議公布後的數小時，Intel 已宣布放棄研發智能手機的 5G modem，當中包括正為 Apple 而開發的晶片。Intel 表示，他們將專注於個人電腦和智能家居的 4G 和 5G 技術開發，並指出智能手機的 5G modem 已沒法明確的盈利途徑。他們又補充，Intel 視 5G 為首要戰略目標，團隊已訂立一系列的產品組合和專利產權，正努力實現它們的價值。
資料來源：The Verge
