美國對華為的制裁行動日益加重，如情況持續，有使用美國專利的供應商均有被迫與華為停止合作的的可能性。有消息指，華為為避免此風險，將與意法半導體（ ST Microelectronics）合作，共同進行晶片的開發工作。
據《日本經濟新聞》報導，有傳華為從 2019 年就開始和意法半導體合作，共同進行榮耀系列手機的晶片開發工作，但至今尚未正式公布研發結果。消息人士表示，透過合作可以幫助華為規避美國的技術限制，華為將能夠獲得 Synopsys 和 Cadence 等美國矽智財權公司的相關產品，這將有利於華為應對美國未來的制裁行動。
報導指出，除手機所用晶片外，他們還將合作自動駕駛等汽車電子領域的晶片研發。華為在 2019 年就已成立了智能汽車解決方案事業群以研究車用電子晶片和車載系統。而意法半導體作 Tesla 以及寶馬（BMW）的晶片供應商，是此合作將有助華為利用其自動駕駛汽車技術，以擺脫對特定晶片供應商的依賴，發展汽車領域。
不過，對於是次合作開發晶片的消息，目前華為和意法半導體都未有正式作出回應。
資料來源：日本經濟新聞
