台積電行政總裁魏哲家昨日（25 日）在台積電技術論壇表示，預計 5nm 製程強效版於明年大量生產、4nm 製程於明年下旬開始試產、3nm 製程於 2022 年領先全球投入大規模生產。
魏哲家在論壇內發表專題演講，對台積電的營運布局、技術掌握和營運等方面提出看法。魏哲家指出，台積電將繼續往先進製程推進，4nm 在速度、功耗密度方面有改進，與 5nm 有完全的 IP 相容性，可沿用既有的設計基礎、架構和產品創新；此外，相比前代，3nm 速度還可提升 15%、功耗降低三成、邏輯電晶體密度提高七成。
魏哲家預期，在疫情平息之後，半導體產業仍會持續支持開發解藥和疫苗工作，在數碼轉型上也正在加速。半導體技術加速 5G 等應用，包括 5G 手機，健康追蹤、居家控制中心；同時，5G 也可連結車輛和交通基礎建設，從而舒緩塞車問題。
台積電並非市場內唯一的 3nm 廠商，Samsung 明年便想把 3nm 推向市場。在核心技術方面，Samsung 的 3nm 將改用 Gate-All-Around（閘極全環電晶體）；台積電則是堅守 FinFET（鰭式場效電晶體）。
資料來源：Tom’s hardware、Gizchina
