Apple 新推出的 iPhone 12 系列一律支援 5G 網絡，如無意外，其後推出的 iPhone 13 系列亦會繼續支援。早前曾有消息指 Apple 打算自家研發 5G mmWave AiP，以取代目前使用的高通（Qualcomm ）晶片，而相關消息再次獲知情人士證實，指 Apple 已在員工會議上公布該項計劃。
據報導，Apple 硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 在一次與員工舉行的會議上公布，Apple 已經在今年開始研發自家的數據機晶片，而該晶片將會用於 Apple 未來的硬件產品中，以取代高通（Qualcomm ）的同類晶片。據指，Srouji 認為此舉將實現另一個關鍵的戰略轉型，可確保 Apple 將擁有豐富的未來創新技術關鍵。
Srouji 在會議上指，Apple 在去年以 10 億美元的價格收購了 Intel 的數據機業務，已幫助 Apple 建立成熟的硬件和軟件工程師團隊，從而實現研發自家數據晶片的計劃，並指 Apple 在今年內已設計了多款無線晶片，如 Apple Watch 採用的 W 系列晶片、在 iPhone 用於精確感測其他 Apple 裝置的 U1 超寬帶晶片等。
目前 iPhone 12 系列乃是使用高通的 7nm 第二代 5G 晶片 Snapdragon X55，可同時支援 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段。而據早前報導，Apple 正開發自己的 5G mmWave AiP，且已進入尾聲，計劃在 iPhone 13 系列以及 2021 年的 OLED iPad Pro 上採用。
不過，至今乃未有可靠消息透露 Apple 自家的數據晶片會在何時採用，或是將用在哪一年的 iPhone 或 iPad 上，但由於 Apple 與高通在去年才達成了長達 6 年的專利使用協議，故外界推測 Apple 會繼續與高通合作，在 iPhone 13 系列採用高通今年初發表的 5nm 製程 Snapdragon X60，直至合作期結束。
資料來源：彭博
