龍芯中科將於下周舉行的發布會推出最新 3C5000 晶片，官方指 3C5000 能完全自主架構，並為高性能計算而生，整顆晶片皆自家設計，能與外國著名晶片媲美。
龍芯中科宣布，將於 6 月 6 日舉行 2022年 LoongArch 生態創新大會，屆時除了發布最新的龍芯 3C5000 晶片外，新一代的伺服器基礎軟硬件平台亦會於發布會上亮相。
3C5000 晶片將沿用 LoongArch 指令集，是繼去年推出並首顆使用 LoongArch 的 3A5000 晶片又一新作，官方更稱 LoongArch 的性能可與外國產品媲美。龍芯的晶片可分為 3C 及 3A 系列，而 3C5000 及 3A5000 是互相對應，分別針對消費級及伺服器市場。
龍芯中科形容 3C5000 為完全自主架構、為高性能計算而生的晶片，由 20 多年的研製及經驗累積而來，整顆晶片皆自家設計，沒有依靠外國的技術及零件。3C5000 晶片採用 12 nm工藝，採用 16 核的龍芯 LA464 處理器核，主頻高約 2.2GHz，具 4 個 64 位DDR4-3200 內存控制器。由於 3C5000 可同時支援 4 至 16 路伺服器，最高可配備構成 64 核及 256 核，能與國外著名晶片媲美。3C5000 晶片或交由台積電代工，確實資料仍未公布。
資料來源：Gamingsym
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