根據《路透》日前的報導，晶片生產商台積電（TSMC）的創辦人張忠謀確認，集團將會在美國亞利桑那鳳凰城興建新廠房，涉及投資金額高達 120 億美元。動土儀式預計會在 12 月 6 日舉行，新廠房將會在鳳凰城晶圓廠綜合大樓附近，該處現時主要負責 5nm 製程晶片的設計。
報導指台積電的鳳凰城新廠房，將會主力生產 3nm 製程的晶片。傳聞指台積電將會為 Apple 製造基於 N3 製程技術的 3nm 晶片，分別為下一代 iPhone 採用的 A 系 Bionic，還有應用於 iPad 和 Mac 的 M 系 Apple Silicon 處理器。此外，台積電還有機會接受其他客戶的 3nm 晶片訂單。
現時台積電除了以台灣作為集團基地，亦於美國積極拓展，他們於華盛頓卡馬斯和亞利桑那州鳳凰城設有生產線，而德州奧斯汀和加州聖何塞則有設計中心。早前有指 Tim Cook 在內部會議表示，Apple 將會採購於亞利桑那生產的晶片，很大可能就是指台積電的全新廠房。
資料及圖片來源：techcrunch
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