中國科學院計算技術研究所日前宣布已造出多達 256 核心的大型晶片，並宣稱未來目標劍指 1,600 核心。這款 256 核心的晶片名為「浙江」，採用 chiplet 晶片佈局，分成 16 個芯粒，每個芯粒有 16 個 RISC-V 架構核心，合共有 256 核。
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據《cnBeta》報道，「浙江」這種設計未來最高可以擴展至 100 個芯粒，從而達成 1600 核心，但最出人意表的是，這款晶片仍然是繼續使用 22nm 工藝，據《cnBeta》估計這款晶片來自中芯國際。
中國科學院計算技術研究所其實並非第一間提出晶圓級處理器概念的單位，美國半導體企業 Cerebras Systems 就發表了世界最大晶片「WSE」(Wafer Scale Engine)，只是中國科學院計算技術研究所利用 22nm 工藝製作，與現時業界提倡的 3nm 工藝距離甚遠。
資料來源：cnBeta
