台灣媒體《DigiTimes》日前報導，晶片生產商台積電正在向 2nm 和 1.4nm 製程晶片有所進展，這些晶片有望應用於未來幾代的 Apple 產品。報導指上述晶片的大規模投產時間已有定案，其中 2nm 節點的試產將會在今年下半年開始，並於明年第二季開始小規模生產提升，而台積電的美國亞利桑那的廠房亦會參與 2nm 的生產工作。
台積電的首款 1.4nm 節點被稱為 A14，將會緊接稱為 N2 的 2nm 晶片之後推出，N2 計劃於 2025 年底開始大規模投產。至於改良版的 N2P 節點，台積電計劃其後於 2026 年底推出。到了 2027 年，台灣的生產設施亦會轉向 1.4nm 晶片的生產。按慣例 Apple 將會成為首批採用最新和最先進晶片製程的公司，他們是首家使用台積電 3nm 製程，該技術首先應用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 晶片，然後再陸續應用於 Mac 和 iPad 產品線。
根據最新資訊，未來數代的 iPhone 晶片技術，預計會如以下般發展：
– iPhone 16 Pro（2024）：A18（3nm, N3E）
– iPhone 17 Pro（2025）：A19（2nm, N2）
– iPhone 18 Pro（2026）：A20（2nm, N2P）
– iPhone 19 Pro（2027）：A21（1.4nm, A14）
每一代台積電的節點在晶體管密度、性能和效率方面都超越了上代，去年有消息指台積電已經向 Apple 展示了預計 2025 年推出的 2nm 晶片原型。
資料及圖片來源：macrumors
