中國與美國之間的科技戰令中國半導體產業發展受限，美國的晶片禁令使中國的晶片進口全面受阻。從中國企業資訊查詢平台「天眼查」上可以發現，中國國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱國家大基金三期）已於本月 24 日成立，法定代表人為張新。國家大基金三期的成立相信是為了實現晶片自給自足目標的重大投資。
▲圖片來源：Asia Times
國家大基金前兩期基金分別是 2014 年的一期與 2019 年的二期，一期主要投資集成電路製造、設計、封測及裝備材料類，二期則更注重設計、製造、封裝測試及研發相關裝置和材料。國家大基金三期除支援半導體裝置和材料外，高頻寬記憶體（HBM）和高附加價值動態隨機存取記憶體（DRAM）等領域都是三期的重點投資項目。這些高技術的產品將成為提升中國半導體產業競爭力的關鍵。
國家大基金三期成為了中國有史以來最大規模的半導體投資基金，註冊資本約 3440 億人民幣（約港幣 3710 億元），目前中國財政部持有 17.44% 股份為最大股東。其他主要股東包括中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等 19 個股東，可見中國企業對項目的巨大支持和關注。
資料來源：NOWnews今日新聞
圖片來源：Fair Observer
