中國純半導體代工公司晶合集成與晶片設計公司思特威，合作推出業界首顆 2.77 吋 1.8 億像素全片幅 CMOS 影像感測器（CIS），為高階單眼相機應用影像感光元件提供更多選擇。
據悉晶合集成基於自主研發的 55 納米製程平台與思特威共同開發光刻拼接技術，克服在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，以突破在單一晶片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限；更確保拼接後的晶片在納米製造過程中仍能保持電學性能和光學性能的連貫一致。
晶合集成表示成功製作出首顆 1.8 億像素全片幅 CIS 標誌著光刻拼接技術可在大靶面感測器領域運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中片幅感測器的開發創造機會。這款 CIS 具備 1.8 億超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能，可相容於不同光學鏡頭，並提升終端彈性應用的適配能力，打破 Sony 在超高像素全片幅 CIS 領域長期市場地位。
於 2015 年成立的晶合集成專注於半導體晶圓生產代工服務，量產微控制器(MCU)、邏輯應用（Logic）等平台各類產品，產品應用涵蓋智能手機、智能電器等領域。
資料來源：快科技
