台積電（TSMC）正與多家美國晶片設計巨頭商討成立合資公司，計劃入股英特爾（Intel）旗下的晶圓代工業務。根據消息人士透露，台積電已向輝達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）及博通（Broadcom）提出合作意向，高通（Qualcomm）亦收到邀請。台積電若成功推動該計劃，將負責英特爾晶圓代工部門的管理，並確保持股比例不超過 50%。這項合作將影響全球半導體產業格局，讓台積電進一步擴展其美國市場影響力，同時有助於提升 Intel 在代工市場的競爭力。
消息指出，這場談判仍處於初步階段，且需要美國政府批准才可能落實。美國前總統川普政府曾多次強調，英特爾對美國半導體產業的復興至關重要，因此不希望其業務完全落入外資手中。英特爾、台積電、輝達、超微半導體及高通均拒絕對此發表評論，而白宮與博通亦未回應相關查詢。
Intel 陷財務困境 晶圓代工業務成關鍵戰場
Intel 過去一年表現不佳，股價下跌超過 50%，2024 年更錄得 188 億美元（約港幣 1,466 億元）淨虧損，為 1986 年以來首次年度虧損，主要受資產減值影響。截至 2024 年底，其晶圓代工部門的資產與廠房設備帳面價值達 1,080 億美元（約港幣 8,424 億元）。面對競爭對手如台積電和三星在先進製程上的領先優勢，英特爾正努力尋找策略合作夥伴，以強化其代工業務。
川普政府視英特爾為美國先進製造業的重要一環，希望透過政策支持與企業合作，確保美國在全球半導體供應鏈中的領導地位。據三位知情人士透露，台積電在 3 月 3 日宣布計劃在美國投資 1,000 億美元（約港幣 7,800 億元），包括未來幾年內興建五座新晶圓廠，顯示其對美國市場的積極部署。
晶片巨頭尋求供應鏈穩定性 合資案影響深遠
市場觀察人士指出，這項潛在合資計劃若成功，將改變半導體市場格局。台積電作為全球最大晶圓代工企業，擁有領先的製程技術及廣泛的客戶群，而英特爾則在美國市場具有深厚的製造基礎及品牌影響力。透過合資企業，台積電可深化在美國市場的影響力，而英特爾則可藉助台積電的技術優勢，加強晶圓代工業務競爭力。
對於輝達、超微半導體及博通等晶片設計公司而言，參與合資企業可讓它們更直接掌控供應鏈，確保產能穩定，以減少對外包代工的依賴。不過，儘管多家企業曾表達興趣收購英特爾部分業務，但有兩位消息人士指出，英特爾拒絕將晶片設計部門與晶圓代工部門分拆出售。此外，高通已退出先前關於收購英特爾部分或全部業務的談判。
台積電態度保留 未來發展仍存變數
雖然市場對此合資計劃充滿期待，但未來仍存在諸多變數。台積電行政總裁魏哲家曾公開表示，對收購英特爾晶圓廠「沒有興趣」，且英特爾 18A 製程進展順利，亦不一定願意出售核心代工業務。因此，最終是否達成交易仍有待觀察。業界將關注台積電的正式回應，以及未來談判的進一步進展。
資料來源：Reuters
