日本初創晶圓代工企業 Rapidus 近日公布其 2HP 2nm 製程的邏輯密度指標，數據顯示每平方毫米可達 2.373 億個晶體管，略高於台積電 N2 節點的 2.362 億個，並大幅超越 Intel 18A 的約 1.842 億個。
邏輯密度表現超預期
根據報導，Rapidus 2HP 製程的邏輯晶體管密度為每平方毫米 2.373 億個，較台積電 N2 製程的 2.362 億個高出約 0.5%，亦較 Intel 18A 製程的約 1.842 億個，領先幅度接近 30%。
Rapidus 採用高密度 HD 單元庫設計，單元高度為 138 個單元，間距為 G45。這種配置專為最大化邏輯密度而設，與台積電 N2 採用了相同的設計理念。
權威機構數據存爭議
然而權威半導體分析機構 TechInsights 此前分析的數據顯示，台積電 N2 的高密度邏輯晶體管密度實際可達每平方毫米 3.13 億個，Intel 18A 也有 2.38 億個，Samsung 2GAA 則約為 2.31 億個。這些數據遠高於 Rapidus 公布的競爭對手數據，令外界對其宣稱的數據準確性產生質疑。
Intel 18A 晶體管密度較低，主要是因為採用了背面供電技術 BSPDN，該技術佔據部分前方金屬層空間，導致邏輯密度偏低。然而 Intel 主要追求的是性能功耗比而非最大密度，尤其是 18A 製程主要供內部使用。
量產計劃及挑戰
Rapidus 計劃於 2026 年第一季向客戶提供 2HP 製程設計包 PDK，目標在 2027 年投入量產。該公司位於北海道千歲市的 IIM-1 工廠已完成潔淨室建設，並安裝了超過 200 套裝置，包括先進的 DUV 及 EUV 曝光系統。
該公司聲稱採用全單晶圓前端製程，調整週期僅需 50 天，遠快於傳統批次與單晶圓混合製程的 120 天。這種敏捷性成為其差異化的競爭策略。
Rapidus 成立於 2022 年 8 月，由 Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony、Toyota 等八家日本大企業支援。該公司獲得日本政府大力扶持，並與 IBM、imec 等機構展開國際合作。不過最近日本東京威力科創懷疑盜取台積電 2nm 機密技術的事件仍然在發酵之中，令今次技術突破的原創性蒙上陰影。
業界分析認為，到 2027 年量產時，Rapidus 可能落後台積電及 Intel 一至兩個節點。作為新興企業，其技術實力和量產能力仍有待市場驗證，但日本重返先進製程的競爭確實值得關注。
來源：Digitimes
