面對美國持續封鎖先進製程裝置出口，中國轉向聚焦發展成熟製程半導體，並採用「彎道」與「換道」雙重策略突破技術封鎖。中華經濟研究院第一研究所分析師鍾富國預估，中國可能在 2027 年前取代台灣，成為全球最大成熟製程半導體製造國。
彎道超車策略見成效
鍾富國在中華經濟研究院主辦的地緣政治科技治理研討會中表示，中國採取雙軌突圍策略回應美國重點打壓。「彎道」策略方面，中芯國際透過現有 DUV 裝置推動製程微縮，成功將製程推進至 7nm，但在成本、良率及裝置方面仍需持續改善。
▲圖片來源：聯合新聞網
最新資料顯示，中芯國際使用較舊的 DUV 曝光機生產 7nm 晶片，良率已從一年前的 20% 提升至可獲利的 40%，目標是達到 60% 的良率水平。雖然使用 EUV 裝置製造 7nm 晶片只需 9 道工序，但中芯國際使用 DUV 裝置則需要 34 道工序，技術挑戰仍然巨大。
量子計算換道發展
在「換道」策略方面，中國透過本源悟空量子電腦持續技術換代，從實驗室邁向實用化應用。本源悟空搭載 72 位元自主研發的超導量子晶片「悟空芯」，是目前中國最先進的可程式超導量子電腦。
最新發展顯示，本源悟空已在中國多個地區開始商用服務，從晶片到作業系統實現完全自主化。截至今年 2 月，這款量子電腦全球存取次數已突破 20,000,000 次，創下中國自主量子運算能力服務規模新紀錄。
系統整合優勢明顯
鍾富國觀察，中國發展替代技術採用「系統整合」而非單點突破策略，迴避硬件劣勢並強化軟硬件整合。華為、DeepSeek 等公司透過替代技術創新，降低對美國硬件的依賴，從實用化應用端推動構建「去美化產業體系」。
分析指出，中國半導體及量子科技基礎研究在「量」與「質」方面正快速追趕美國，未來轉化有待「中國速度」再現。政府同時介入大學學科調整，擴大培育工程師人才，期望能支援半導體、量子科技等關鍵領域突圍。
國際合作拓展市場
中國同時透過國際合作與地緣市場，為科技突圍提供新舞台。鍾富國提到，中國主導金磚國家、上海合作組織等多邊平台，推動聯合研發並擴展下游應用市場，進一步降低對美國的依賴。
分析認為，雖然中國在先進製程方面仍落後台積電約 3 年，但在成熟製程領域的快速擴產，加上「集中力量辦大事」的體制優勢，確實可能在 2027 年前改變全球半導體製造版圖。
來源：聯合新聞網
